Додано в корзину
Переглянути корзину
Module: IoT; M.2; 5G,LTE,LTE-FDD,LTE-TDD,Sub-6G; 30x52x2.3mm
| Виробник |
MEIG SMART TECHNOLOGY |
| Тип модуля зв'язку |
IoT |
| Корпус |
M.2 |
| Передача |
5G LTE LTE-FDD LTE-TDD Sub-6G |
| Розміри |
30x52x2,3мм |
| Комунікаційний протокол |
ECM NDIS RNDIS TCP UDP |
| Інтерфейс |
E-SIM GPIO PCIe PCM SIM UART USB |
| Компоненти |
Qualcomm X62 |
| Робоча температура |
-40...85°C |