Додано в корзину
Переглянути корзину
Silicone encapsulating compound; transparent; 50÷180°C; 11kV/mm
| Виробник |
AG TERMOPASTY |
| Тип препарату |
силікон |
| Форма |
encapsulating compound рідина |
| Колір |
прозорий |
| Застосування препаратів |
ущільнення і герметизація електронних схем |
| Твердість за Шором |
12 |
| Робоча температура |
50...180°C |
| Густина |
980мг/см3 |
| Діелектрична міцність |
11кВ/мм |
| Пропорція змішування |
3:2 |
| Час тужавлення |
60хв. |
| Поверхневий опір |
<480ТОм |
| Властивості препарату |
двокомпонентний конденсаторна структуризація |
| Маса нетто |
1кг |