Додано в корзину
Переглянути корзину
Module: LTE; Down: 300Mbps; Up: 50Mbps; LGA; 37x39.5x2.8mm
| Виробник |
MEIG SMART TECHNOLOGY |
| Комунікаційний протокол |
DHCP IPv4 IPv6 QMI RNDIS TCP UDP |
| Тип модуля зв'язку |
LTE |
| Робоча температура |
-30...75°C |
| Розміри |
37x39,5x2,8мм |
| Transfer uplink |
50Мбіт/с |
| Transfer downlink |
300Мбіт/с |
| Передача |
GNSS LTE CAT6 LTE-FDD LTE-TDD WCDMA |
| Інтерфейс |
ADC GPIO I2C PCIe PCM SDIO SIM SPI UART |
| Корпус |
LGA |