MS-DIP/SMD3 - Плати універсальні

MS-DIP/SMD3
Опис

Плата: універсальна; одностороння,прототипна; W: 100мм; L: 160мм

Характеристики
Виробник SOLDER PEAK
Матеріал FR4
епоксидна смола
скловолокно
Модель плати одностороння
прототипна
Тип плати універсальна
Товщина мідного покриття 18мкм
Растр контактних полей 0,7/2,54мм
Діаметр отвору 1мм
Товщина ламінату 1мм
Довжина 160мм
Ширина 0,1м
Розташування контактних полей 0805
1206
DIP4
DIP6
DIP8
DIP10
DIP12
DIP14
DIP16
DIP18
DIP20
DIP22
DIP24
DIP28
MELF
QFP32
QFP48
QFP64
QFP80
SMA
SMB
SMC
SO8
SO10
SO16
SO20
SO24
SO28
SOD80
SOD87
SOT23
SOT89
SOT143
SOT223
SOT323
SSOP20
SSOP24
SSOP28
Додано в корзину
Переглянути корзину
© Радіотехніка 2025
Дизайн та розробка: Seventh Cat